Tấm hút gốm Oxalumina là sản phẩm mang tính cách mạng trong lĩnh vực hệ thống xử lý chính xác. Nó được làm bằng gốm α-alumina (α-Al₂O₃) với độ tinh khiết ≥99,9%, kết hợp với cấu trúc xốp được thiết kế để đạt được sự phân bổ chân không tối ưu. So với cốc hút bằng kim loại hoặc polymer truyền thống, giải pháp gốm này loại bỏ hoàn toàn nguy cơ ô nhiễm hạt, đồng thời có thể chịu được nhiệt độ khắc nghiệt (hoạt động liên tục 1750°C) và môi trường ăn mòn. Cấu trúc vi mô độc đáo của nó (kích thước lỗ đồng nhất 2-5μm, mật độ 3,89g/cm³) đảm bảo độ phẳng dưới micromet (độ nhám bề mặt Ra<0,1μm), khiến nó trở thành nền tảng cốc hút chuyên nghiệp duy nhất có thể xử lý các tấm bán dẫn 300mm với độ chính xác hút là ±0,1μm.
1. Đột phá về hiệu suất vật chất
Độ ổn định nhiệt: không biến dạng trong chu kỳ sốc nhiệt 800°C và tuổi thọ cao gấp 5 lần so với cốc hút hợp kim (môi trường xử lý nhiệt độ cao).
Kháng hóa chất: Giảm trọng lượng 1 năm khi ngâm axit sulfuric 30% dưới 0,01g, thích hợp cho hoạt động điện phân pin và quá trình lắng đọng hơi hóa học.
Hiệu suất cách điện: Cường độ trường đánh thủng đạt 40kV/mm, đảm bảo vận hành an toàn trong buồng khắc plasma.
2. Đổi mới thiết kế kỹ thuật
Kiểm soát độ xốp: Đạt được độ xốp 40% thông qua quá trình ép phun gel và cấu trúc thành lỗ rỗng 1-3μm ngăn các bộ phận siêu mỏng (<50μm) khỏi bị hấp phụ và biến dạng.
Kiến trúc thông minh: Cảm biến nhiệt độ tích hợp hỗ trợ quản lý nhiệt theo thời gian thực từ -196oC đến môi trường nhiệt độ cực cao.